钜景、卓然携手打造突破性PoP封装共同拓展薄型相机市场  

出　　处：《中国集成电路》2010年第7期8-9,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：系统级封装设计公司钜景科技（ChiPSiP）与卓然（ZoranCorporation）宣布，将携手推出封装的PoP（Package on Package）堆栈设计，以整合多芯片内存与影像处理器的型式，共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供货商。

关 键 词：数码相机市场 封装设计 薄型 PoP 突破性 影像处理器 信号处理器 多芯片 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]