恩智浦扩充Trench 6 MOSFET产品线推出Power SO-8LFPAK封装60 V和100V新器件  

出　　处：《电源技术应用》2010年第3期71-71,共1页Power Supply Technologles and Applications

摘　　要：恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出全新60V和100V晶体管，扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装，支持60V和100V两种工作电压。Trench6芯片技术和高性能LFPAK列装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性，为客户提供众多实用价值。

关 键 词：LFPAK封装 MOSFET POWER 产品线 新器件 工作电压 芯片技术 实用价值 

分 类 号：TN386.1[电子电信—物理电子学]