金属外壳封装电路内部水汽含量的分析与控制措施  

作　　者：侯育增 洪明 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042 [2]驻214研究所军事代表,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2010年第2期22-24,共3页

摘　　要：较为系统地分析了金属外壳封装电路内部水汽来源问题，并在大量试验的基础上，制定了金属外壳封装电路内部水汽含量的有效控制措施，包括对金属外壳封装电路封装气密性的控制、封装环境的控制、封装前烘烤条件的控制等。

关 键 词：混合集成电路 金属外壳 水汽含量 PPM 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]