半导体制造两集束型装备调度模型和算法研究  

Scheduling Model and Its Algorithm for Two-cluster Tools with Single-blade Robot

作　　者：李林瑛[1,2,3] 胡静涛[1] 

机构地区：[1]中国科学院沈阳自动化研究所工业信息学重点实验室,沈阳110016 [2]大连外国语学院软件学院,大连116044 [3]中国科学院研究生院,北京100039

出　　处：《系统仿真学报》2010年第8期1942-1946,共5页Journal of System Simulation

基　　金：沈阳市科技计划(108155-2-00)

摘　　要：针对单臂机器人的两集束型装备调度问题,利用分解方法将两集束型装备分解为两个单集束型装备。证明了分解后单集束型装备的缓冲模块加工时间必定在一个允许的时间范围内,并建立单集束型装备调度问题的线性规划(Linear Programming,LP)模型,提出了基于LP模型和机器人无碰撞约束条件的搜索算法。以半导体制造化学机械抛光设备为例,验证了模型和算法的有效性。For the scheduling problem of single-blade two-cluster tools,a decomposition method was utilized to break two-cluster tools up into two independent single-cluster ones.The processing time for buffer modules of the decomposed single-cluster tool was proved to limit in an acceptance period of time.A Linear Programming （LP） model was built for single-cluster tool scheduling problem.An algorithm based on LP and no-collision constraint was proposed.Finally,the effectiveness of the proposed model and algorithm was verified by an instance of chemical-mechanical planarization （CMP） polisher in semiconductor manufacturing.

关 键 词：半导体制造 两集束型装备 调度 线性规划模型 

分 类 号：TP241.2[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TP278[自动化与计算机技术—控制科学与工程]