高功率电源模块封装的热应力分析  

Analysis of Thermal Stress in Packaging of High Power Supply Module

作　　者：庞启龙[1] 黄春江[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所,江苏南京210039

出　　处：《电子机械工程》2010年第4期10-13,共4页Electro-Mechanical Engineering

摘　　要：针对常用高功率电源模块的封装形式和热载荷分布,通过有限元方法先得到模块封装内部的温度场分布形式;然后,根据温度场的分布结果计算出模块内部热应力场的分布状态。由对温度场和热应力的分析,可得到高功率电源模块因热应力循环所产生的疲劳失效结果。仿真结果与分析对优化电源模块封装技术、提高模块的使用寿命,具有一定的指导意义。Firstly,the temperature field in the packaging of high-power supply module with the thermal load is calculated by finite element method in this paper.The thermal stress distribution can be obtained from the calculated result of temperature field in the packaging.Then the fatigue failure induced by thermal stress cycle is found.The analysis and result of simulation are useful to optimize the packaging of high-power supply module and enhance the usable life of it.

关 键 词：高功率电源 封装 有限元 热应力 疲劳失效 

分 类 号：TN86[电子电信—信息与通信工程] TN42