第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳隆重举行  

出　　处：《电子工业专用设备》2010年第7期57-57,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：2010年6月24日至27日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同承办的＂2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会＂在深圳市麒麟山庄隆重举行。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、深圳市政府等单位的大力支持。有来自政府领导、业界专家、企业高层、新闻媒体等单位的近450名代表出席了本次大会。

关 键 词：中国电子学会 半导体封装 测试技术 深圳市 市场 行业协会 集成电路设计 产业化基地 

分 类 号：TN-26[电子电信]