得可在西安成功举办先进工艺及应用技术研讨会  

出　　处：《电子工业专用设备》2010年第8期68-69,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：得可与OK国际在上月底于西安古都新世界大酒店，举办了2010先进工艺及应用技术研讨会，向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对混合装配技术、太阳能电池制造、ProFlow封闭式印刷工艺、无铅手工焊接、和BGA返修等这些热门话题，进行深入讨论。

关 键 词：技术研讨会 工艺应用 西安 PROFLOW 太阳能电池 BGA返修 装配技术 印刷工艺 

分 类 号：TN405.2[电子电信—微电子学与固体电子学]