BGA返修

作品数：18被引量：26H指数：3
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某型弹载计算机的CPLD芯片修理工艺研究
《科技与创新》2023年第8期108-110,113,共4页付强 隋新 王广昊 张俊升 高希辉 
某型弹载计算机深度CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片修复一直是航修领域的难题,主要瓶颈在于CPLD芯片的数据读写和拆装问题。介绍了CPLD芯片基本构造、红外型BGA(Ball Grid Array)返修平台,通过对逻辑器件样件进行反复试验...
关键词：弹载计算机 BGA返修平台 修理工艺 数据读写 
BGA返修合格率影响因素分析及工艺改进
《声学与电子工程》2022年第3期37-39,43,共4页张万友 魏成 
BGA(Ball Grid Array)返修已成为生产上不可避免的工作,由于BGA焊球数量多,焊接难度大,焊接过程不可控因素多,易产生不合格。利用常规BGA返修工艺,容易出现返修合格率低,甚至整板报废的情况,造成重大经济损失。文章从工程应用角度出发,...
关键词：BGA 返修 温度曲线 植球 锡膏 
高可靠BGA返修工艺技术研究被引量：2
《质量与可靠性》2021年第5期26-30,35,共6页朱宁 郭鹏飞 刘鼎 王辰宇 王宁 
结合实践生产需要,以高密度互连(HDI)印制板上主流陶瓷焊球阵列封装器件(CBGA)、陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)、芯片级封装器件(CSP)等球栅阵列封装器件(BGA)封装芯片为研究对象,根据芯片数据手册(Datasheet)和印制电路板集成(PCB lib)...
关键词：BGA返修工艺流程 真空汽相回流焊 BGA值球 C_(pk) 
高熔点焊球BGA返修工艺研究被引量：1
《电子工艺技术》2020年第1期40-42,共3页张艳鹏 王威 王玉龙 孙海超 
BGA封装器件的陶瓷基体或3D-plus本体大都使用铅系高熔点焊球(Sn10Pb90)通过SBC工艺与印制板焊盘间实现连接。由于铅系高熔点焊球采用有铅焊接时不发生融化,其焊接和返修过程均区别于非SBC工艺BGA封装。针对铅系高熔点焊球BGA进行了返...
关键词：高熔点焊球 SBC BGA 返修 
浅析BGA元件的返修技术被引量：1
《广东科技》2015年第12期45-47,31,共4页刘焱 明正东 
BGA(Ball Grid Array)元件的焊接与返修,是一项技术性与技巧性很强的操作,也是一个SMT工厂的工艺技术水平的重要体现。通过论述BGA元件的返修前的准备工作、BGA的拆焊及焊盘清洗、BGA植焊球方式以及BGA的贴装、焊接及检验,共享一种经过1...
关键词：BGA返修 封装 
大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究被引量：1
《电子与封装》2014年第12期4-7,共4页欧锴 
BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治...
关键词：大尺寸 BGA 返修 植球 
BGA返修植球的优化方案
《云光技术》2013年第1期13-19,共7页李欢 苏凡 曾群 
BGA（BallGridArray）一球状引脚栅格阵列封装技术已在行业内广范使用，生产及研发过程中，出于设计或焊接不良的原因，BGA芯片的返修也随之增加。BGA植球技术做为返修过程中的关键环节，其质量直接影响到整个返修过程和芯片性能。本文...
关键词：BGA 返修 植球 正交实验法 共面性 
无铅BGA返修工艺方法被引量：9
《电子工艺技术》2012年第2期86-89,共4页张伟 孙守红 石宝松 
总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法...
关键词：表面贴装技术 温度曲线 返修技术 
得可在西安成功举办先进工艺及应用技术研讨会
《电子工业专用设备》2010年第8期68-69,共2页
得可与OK国际在上月底于西安古都新世界大酒店，举办了2010先进工艺及应用技术研讨会，向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对混合装配技术、太阳能电池制造、ProFlow封闭式印刷工艺、无铅手工焊接、和BGA返修等这些热门话题，进行...
关键词：技术研讨会 工艺应用 西安 PROFLOW 太阳能电池 BGA返修 装配技术 印刷工艺 
SMT/BGA返修的加热方式辐射还是对流
《电子工艺技术》2010年第3期158-160,共3页郎向华 
如今市场上SMT/BGA返修系统皆采用定位于返修元件顶部和底部的加热器设计。而加热器的加热原理可分为辐射和对流两类,重点讨论底部加热器(也称"预热器")及应用。此外,对于在无铅环境下主流的加热方式,红外加热和对流加热,尤其是对流加...
关键词：辐射加热 对流加热 双区对流加热 
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