浅析BGA元件的返修技术  

作　　者：刘焱 明正东 

机构地区：[1]东莞技研新阳电子有限公司,广东东莞523533

出　　处：《广东科技》2015年第12期45-47,31,共4页Guangdong Science & Technology

摘　　要：BGA(Ball Grid Array)元件的焊接与返修,是一项技术性与技巧性很强的操作,也是一个SMT工厂的工艺技术水平的重要体现。通过论述BGA元件的返修前的准备工作、BGA的拆焊及焊盘清洗、BGA植焊球方式以及BGA的贴装、焊接及检验,共享一种经过10余年的探索和实践总结出来的返修方法。

关 键 词：BGA返修 封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]