PCB线路板的电镀技术交流  

出　　处：《电子电路与贴装》2010年第4期7-9,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：一、电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍／金电镀锡 二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

关 键 词：电镀工艺 线路板 技术交流 PCB 图形转移 工艺流程 电镀锡 电镀镍 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]