SEM DSC和RVA在豆类淀粉研究中应用  

Application of SEM and DSC and RVA in Legumes Starch

作　　者：许鑫[1] 马永强[1] 姚姗姗[1] 李安[1] 

机构地区：[1]哈尔滨商业大学食品工程学院,黑龙江哈尔滨150076

出　　处：《农产品加工（下）》2010年第9期44-47,共4页Farm Products Processing

摘　　要：简要介绍了扫描电镜(SEM)、差示扫描量热(DSC)和快速黏度分析(RVA)技术的基本原理与在豆类淀粉研究中应用。扫描电镜技术可以对豆类淀粉的颗粒表面的形态进行观察,并可以测定淀粉颗粒的直径大小。差示扫描量热技术在淀粉的热力学性质研究上起到举足轻重的作用,通过DSC图谱可以得知淀粉糊化的起始温度(T0)、峰值温度(Tp)、终止温度(Tc)。快速黏度分析技术分析糊化淀粉的黏度是近年来广泛采用的方法之一。从RVA图中可以得到成糊温度、出峰时间、最大黏度、破损值、最小黏度、最终黏度、回复值等参数。This paper introduces the basic principle of Scanning electron microscopy （SEM） , differential scanning calorimetry （DSC） and rapid viscosity analysis （RVA） technology, and their application in legumes starch. The surface of the bean starch granules morphology is observated by SEM, which determines the diameter of starch granules. DSC has an important role on thermal properties of starches, the onset temperature （To） , peak temperature （Tp） , conclude temperature （Tc） are learned by DSC figure. RVA is the widely method that observated viscosity in gelatinizated starch in recent years. Obtain many parameter, such as pasting temperature, peak time, peak viscosity, breakdown, holding srength, final viscosity, set-back.

关 键 词：扫描电镜 差示扫描量热 快速黏度分析 豆类淀粉 

分 类 号：TS235.3[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]