工信部关白玉：LED封装技术是目前最大挑战  

出　　处：《现代显示》2010年第9期59-59,共1页Advanced Display

摘　　要：在“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面是我们需要挑战的方面，因为光和热都在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好，多发光少发热，这是我们的追求。他认为，发热给LED器件带来最大的影响，如果总在高温情况下实现照明，

关 键 词：LED器件 封装技术 白玉 电子信息产业 发光效率 彩电行业 发热 

分 类 号：TN873.91[电子电信—信息与通信工程]