紧凑型节能灯晶体管热阻问题的研究  

作　　者：陈欣平 

机构地区：[1]横店集团得邦照明有限公司,浙江322118

出　　处：《计量技术》2010年第9期22-25,共4页Measurement Technique

摘　　要：介绍了紧凑型节能灯晶体管的热阻问题，通过对晶体管的背面金属化和框架结构的剖析，从不溶性薄膜问题、空洞问题对产品热阻的影响、框架结构的变化对产品热阻的影响，进行了一系列的试验和检测分析。提出了采用空洞抑制处理技术，据测试结果，装片的单个空洞面积小于芯片面积1．5％，总空洞面积小于芯片面积5％，较好的解决了空洞问题；采用异性框架结构，较好的解决了散热问题，提高了晶体管等半导体器件的质量与性能。

关 键 词：热阻 背面金属化 框架 

分 类 号：TN32[电子电信—物理电子学]