龙芯CPU首款国产化产品  

出　　处：《军民两用技术与产品》2010年第9期16-16,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：龙芯CPU首款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后．又一里程碑式的成果。该产品的成功封装也标志着我国国产高端CPU芯片进入封装完全国产化时代。

关 键 词：多CPU 国产化 产品 龙芯 封装技术 电子研究所 中国科学院 CPU芯片 

分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]