风力发电用IGBT模块的小尺寸、低热阻及高可靠性封装技术  

Small size,Low Thermal Resistance and High Reliability Packaging Technologies of IGBT Module for Wind Power Applications

作　　者：K.Sasaki M.Hiyoshi K.Horiuchi 王培请[3] 郑君[3] 

机构地区：[1]日立公司电力系统公司 [2]日立公司机械工程研究实验室 [3]清华大学电力电子厂

出　　处：《电力电子》2010年第4期57-61,共5页Power Electronics

摘　　要：为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用,我们已经开发出一种新型的600A-1700V IGBT模块。这种模块主要具有以下特点:(1)热阻低,这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的"直接液体冷却"技术实现的,其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计;(2)封装尺寸小,这使电源调节器系统小型化成为可能;(3)可靠性高且寿命长,这是通过高强度Si_3N_4绝缘衬底和新开发的RoHS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较,我们发现此IGBT模块的热阻Rj-w降低了35%;与传统模块在相同功率容量下比较时,这种IGBT模块连同冷却液通道的基座(channel coverjacket)的总重量减轻了大约37%,体积减小了约45%。

关 键 词：IGBT模块 风力发电系统 封装技术 高可靠性 低热阻 小尺寸 导热硅脂 电源调节器 

分 类 号：TP368.5[自动化与计算机技术—计算机系统结构]