纳米硅薄膜的新颖性能及其应用前景  被引量:1

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作  者:刘宏[1] 何宇亮 王岳云 殷晨钟 

机构地区:[1]苏州科技学院数理学院 [2]上海纳米半导体科技有限公司 [3]常州银河电器有限公司 [4]无锡固特集团公司

出  处:《高科技与产业化》2010年第10期107-109,共3页High-Technology & Commercialization

摘  要:引言 纳米硅(nc-Si:H)薄膜是一种由大量硅细微晶粒(仅几个纳米nm大小)和包围着这些晶粒的晶间界面所组成的新型纳米电子材料。纳米硅薄膜(几个微米厚)中的晶粒是晶态的,晶粒大小为3~8 nm,占整个膜层的体积百分比的50%,另外50%体积百分比则是由非晶态的硅原子构成的晶间界面区,其厚度为2~4个原子层。硅晶粒在薄膜中的分布是不规则的。

关 键 词:纳米硅薄膜 应用 性能 纳米电子材料 微晶粒 晶粒大小 界面区 非晶态 

分 类 号:O484.4[理学—固体物理]

 

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