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机构地区:[1]西安理工大学印刷包装工程学院包装工程系,西安710048
出 处:《化工新型材料》2010年第10期94-97,共4页New Chemical Materials
摘 要:采用碳化硅(SiC)和线性低密度聚乙烯(LLDPE)粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合塑料。研究了SiC用量及粒径对材料热导率、体积电阻率和介电常数、力学性能以及热稳定性的影响。结果表明:随着填料用量的增加,热导率、介电常数升高,而力学性能下降。在碳化硅用量为50%时,材料的热导率、介电常数、体积电阻率、拉伸强度分别为1.15 W/m K、4.182、4.51×1013Ω.cm、6.3MPa。此外,不同粒径大小的碳化硅粒子配合使用比单一粒径填充更能提高份额和材料的导热性能。A thermally conductive composite plastics was obtained from a particles mixture of silicon carbide(SiC) and linear low-density polyethylene(LLDPE) by a powder mixing and hot press molding.The effects of SiC content and the size of the particle on the thermal conductivity,volume resistivity,dielectric constant and mechanical properties were investigated.The results demonstrated that the use of SiC increased the thermal conductivity and dielectric constant of the LLDPE;the mechanical properties of filled LLDPE obviously decreased with increasing SiC content.Moreover,the thermal conductivity,dielectric constant,volume resistivity and tensile strength of the composites containing 55% filler were 1.15 Wm-1K-1、4.182、4.51×1011Ω·cm、6.3MPa,respective.In addition,using different size of SiC particles can increase the thermal conductivity of the composites better than using single size of filler.
关 键 词:线性低密度聚乙烯 碳化硅 热导率 介电常数 粉末混合
分 类 号:TB332[一般工业技术—材料科学与工程]
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