T／R组件热学科仿真设计  

作　　者：刘德志[1] 郭庆[1] 秦超[1] 刘杨[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十四研究所,南京210039

出　　处：《电子工程信息》2010年第5期26-27,共2页Electronic Engineering Information

摘　　要：本文介绍了采用商用分析软件对T／R组件进行热学科分析，着重介绍了温度对组件电性能的影响，以及T／R组件在实际工作状态时的自身温度梯度分布以及热应力仿真分析对T／R组件可靠性的影响，对实际工程设计具有较强的指导意义。

关 键 词：T/R组件 仿真设计 热学 仿真分析 梯度分布 工作状态 工程设计 电性能 

分 类 号：TN958.92[电子电信—信号与信息处理]