芯片加工中的器件损伤  

Device Damage in Chip Processing

作　　者：刘之景[1] 刘晨[2] 

机构地区：[1]中国科学技术大学天文与应用物理系 [2]中国科学技术大学电子工程与信息科学系

出　　处：《半导体技术》1999年第2期33-35,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法。In the paper the mechanism of device damage in chip processing is analyzed.And some methods to decrease the damages are given.

关 键 词：芯片加工 器件损伤 高有效源 半导体集成电路 

分 类 号：TN430.5[电子电信—微电子学与固体电子学]