芯片加工

作品数：36被引量：17H指数：2
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国产KrF Lift-off光刻胶在高性能滤波器芯片加工中的应用被引量：1
《功能材料与器件学报》2021年第4期367-370,共4页曹明霞 吴信 
集成电路是信息社会的基础设施,集成电路制造的核心工艺是光刻工艺,光刻胶的国产化是我国集成电路产发展的重要保障。本文介绍了HTKN601在声表面波滤波器件加工中的应用,利用该光刻胶剥离技术(Lift-off)在曝光和显影过程之后,显示出独...
关键词：声表面波 负性光刻胶 剥离工艺 
高频响MEMS压力传感器设计与制备被引量：10
《仪表技术与传感器》2021年第6期6-10,共5页梁庭 薛胜方 雷程 王文涛 李志强 单存良 
山西省重点研发计划项目(201903D121123);山西省自然科学基金项目(201801D121157,201801D221203)。
高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一...
关键词：高频响 压力传感器 芯片加工 倒装封装 齐平封装 性能测试 
超高强度钢丝制备技术研究及产业化
《中国科技成果》2018年第16期71-72,共2页
超高强度钢丝是用高碳珠光体钢盘条，经连续多道次冷拉拔制成。由于其具有超高强度的同时，仍具有良好的韧性，是大跨度桥梁、汽车、芯片加工等重要领域不可或缺的关键材料。以切割钢丝、UT级钢帘线（约0.1毫米）4000兆帕及以上级钢丝...
关键词：高强度钢丝 制备技术 产业化 大跨度桥梁 超高强度 芯片加工 钢盘条 珠光体 
某集成电路芯片加工建设项目职业病危害预评价被引量：1
《中国卫生工程学》2018年第3期359-362,共4页张荣 杨声 金迪 
目的识别和分析某集成电路芯片建设项目可能存在的职业病危害因素及危害程度,提供必要的职业病危害防护对策和建议。方法应用工程分析、类比法、职业卫生学调查法进行综合分析对该建设项目进行预评价。结果类比调查显示,扩散、蚀刻、聚...
关键词：集成电路 职业病危害 预评价 
我国高端传感器方面自主创新能力较低
《工具技术》2014年第9期19-19,共1页
据了解,目前我国在传感器尤其是高端传感器方面的自主创新能力还较低。部分多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器依赖进口,多数企业都是引用国外的芯片加工,甚至仅停留在代理国外产品的水平上。
关键词：自主创新能力 传感器 国外产品 芯片加工 多功能 微型化 智能化 网络化 
中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运安装;用于32～28nm芯片加工
《电子工业专用设备》2012年第4期63-64,共2页
中微半导体设备有限公司（以下简称＂中微＂）于SEMICON China展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际,用于32～28 nm及更先进的芯片加工。
关键词：刻蚀设备 等离子体 芯片加工 第二代 SEMICON 安装 试运 中国 
玻璃微-纳流控芯片的制备及在蛋白质电动富集中的应用被引量：1
《高等学校化学学报》2012年第5期931-936,共6页董媛媛 胡贤巧 陈双 庐华 何巧红 陈恒武 
国家自然科学基金(批准号:20890020);浙江省自然科学基金(批准号:Y4100254)资助
发展了一种以"二次刻蚀"技术制备玻璃微-纳流控芯片的新方法.首先,采用紫外光刻和化学湿法刻蚀技术在玻璃基片上加工微米深度的微通道;去除剩余的光胶后,在刻有微通道的基片上旋涂一层新的光胶;再通过二次紫外光刻和湿法刻蚀在该基片上...
关键词：芯片加工 二次刻蚀技术 微-纳流控芯片 蛋白富集 
用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线
《电子工业专用设备》2011年第8期69-69,共1页
中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。
关键词：刻蚀设备 芯片加工 生产线 SEMICON 半导体设备 反应离子 芯片生产 甚高频 
中微公司发布下一代刻蚀设备
《电子与电脑》2011年第8期88-88,共1页
中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD-RIE。基于已被业界肯定的PrimoD-RIE刻蚀设备,中微PrimoAD-RIE应用了更多技术创新性来解决高端芯...
关键词：刻蚀设备 芯片生产 半导体设备 反应离子 生产过程 技术创新 芯片加工 第二代 
中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备
《中国集成电路》2011年第8期4-4,共1页
中微半导体设备（上海）有限公司发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。基于已被业界肯定的Primo D—RIE^TM刻蚀设备，
关键词：刻蚀设备 芯片加工 纳米 半导体设备 反应离子 芯片生产 甚高频 第二代 
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