用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线  

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第8期69-69,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。

关 键 词：刻蚀设备 芯片加工 生产线 SEMICON 半导体设备 反应离子 芯片生产 甚高频 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]