中微公司发布下一代刻蚀设备  

出　　处：《电子与电脑》2011年第8期88-88,共1页Compotech

摘　　要：中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）发布面向22nm及以下芯片生产的第二代300mm高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD-RIE。基于已被业界肯定的PrimoD-RIE刻蚀设备,中微PrimoAD-RIE应用了更多技术创新性来解决高端芯片复杂生产过程带来的挑战，同时保证了芯片加工的质量。

关 键 词：刻蚀设备 芯片生产 半导体设备 反应离子 生产过程 技术创新 芯片加工 第二代 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]