日立化成新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速／高频的MCL-HE-679G  

作　　者：张家亮[1] 

机构地区：[1]南美覆铜板厂有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2010年第6期81-84,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线，简介了高频的发展和要求，综述了MCL—HE-679G的性能特点。

关 键 词：环境友好 覆铜板 高速/高频 高可靠性 发展 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]