用图像识别的方法检测集成电路的键合点  

METHODS FOR INSPECTION OF IC PADS AND BONDS USING IMAGE RECOGNITION

作　　者：卢朝阳[1] 周幸妮 顾英[2] 

机构地区：[1]西安电子科技大学综合业务网国家重点实验室 [2]西安电子科技大学微电子所

出　　处：《自动化学报》1999年第4期567-570,共4页Acta Automatica Sinica

基　　金：国家自然科学基金;ISN国家重点实验室开放课题

摘　　要：１引言（ａ）例１（ｂ）例２图１键合区与键合点在大规模集成电路（ＶＬＳＩ）的制造工艺中，键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节，因为每一个键合点的好坏，直接影响整体集成电路（ＩＣ）芯片的可靠性．图１是两例放大了一百倍的ＩＣ键合区显微图像．图中中...

关 键 词：键合点 集成电路 VLSI 制造工艺 图像识别 

分 类 号：TN470.5[电子电信—微电子学与固体电子学] TP391.41[自动化与计算机技术—计算机应用技术]