装片机丢片检测响应时间分析  

Analysis of Influence Factor about Vacuum Sorb Actuation Time

作　　者：任绍彬[1] 徐品烈[1] 郎平[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第1期7-10,54,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

基　　金：国家863项目(2009AA043103)

摘　　要：对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径。The author illustrates the means of using air mass flow sensor to Detecting Die Missing in Die Bonder and analysis influence factor of vacuum sorb actuation time,introduce the methods of reducing the actuation time.

关 键 词：粘片机 芯片丢失 流量传感器 响应时间 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]