粘片机

作品数：34被引量：80H指数：5
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相关作者：吴小洪陈新李克天王晓初曹占伦更多>>
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粘片机国产化的可行性分析研究
《中文科技期刊数据库（文摘版）社会科学》2024年第9期0022-0025,共4页陈立伟 
这篇文章探讨了在半导体行业内实现粘片机国产化的可行性。它首先对行业背景进行了审视,突出了粘片机在半导体封装中的作用以及采购中的挑战。通过与硬件制造商的创新合作,引入了新一代12英寸粘片机,重新定义了行业标准和定价。这一国...
关键词：粘片机国产化 半导体封装 可行性 硬件制造商 半导体封装 可行性 硬件制造商 
基于动力学性能的粘片机2PRR焊头机构尺度优化
《组合机床与自动化加工技术》2020年第5期67-70,共4页印波 赵振宇 胡文 肖海兵 刘明俊 
国家自然科学基金资助项目(51375303);深圳市科技计划项目(JCYJ20170817112440533,JCYJ20170817114441260);深圳信息职业技术学院科研培育项目(QN201713)。
IC粘片机的2PRR焊头机构为高速高精度运动部件,仅以尺寸和运动学指标对其进行优化设计难以达到性能最优的效果,故提出了基于动力学性能指标最优的尺度优化方法及其求解算法(双重遗传算法)。首先,建立2PRR并联机构的动力学方程并确定其...
关键词：2PRR优化设计 动力学 粘片机 
基于ADAMS仿真固晶机焊头机构的设计被引量：1
《机械》2014年第4期42-45,共4页吴小洪 马俊强 曹占伦 
广东省科技计划项目(2012A080303004)
焊头机构作为LED全自动固晶机运行的关键部件之一,其功能是实现在WAFER上吸取晶片,并传送至LED支架上,完成取放芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求。本文基于SolidWorks建立焊头的三维实体模型,结合介绍了ADAMS运动学...
关键词：SOLIDWORKS ADAMS 粘片机 焊头机构 
装片机丢片检测响应时间分析被引量：1
《电子工业专用设备》2011年第1期7-10,54,共5页任绍彬 徐品烈 郎平 
国家863项目(2009AA043103)
对装片机芯片丢失的检测采用了一种新的方法,对真空吸附响应时间的影响因素进行分析,提出了缩短真空吸附响应时间的途径。
关键词：粘片机 芯片丢失 流量传感器 响应时间 
粘片机焊头机构快速启停最优运动速度规划被引量：3
《半导体技术》2010年第4期373-377,共5页杨志军 曹占伦 吴小洪 姜永军 陈新 
国家自然科学基金(50905033);广东省自然科学基金(8451009001001414);教育部博士点专项基金(20094420120001);粤港关键领域重点突破项目(2007A010301005);广东省科技计划项目(2009B010900032);粤港招标项目(20070103-1);2009年度中山市产学研专项资金(2009CXY018)
对于高速精密微电子封装操作,必须降低焊头振动。基于ADAMS多体动力学和控制系统分析与优化模块,建立了粘片机焊头机构动力学PID控制模型。通过联合仿真优化,实现了摆臂式焊头机构在满足最大扭矩和残余振动约束下运动时间最短的运动速...
关键词：最优控制 残余振动 PID控制 焊头机构 运动速度规划 
粘片机布局及关键机构技术研究被引量：3
《电子工业专用设备》2009年第7期29-32,共4页刘洋 邴守东 
讨论了新型粘片机的不同几何布局及其对生产效率的影响。并对其关键部件拾放片系统的不同结构形式及其优缺点进行了分析。
关键词：粘片机 框架 拾放片机构 
基于复杂机电系统理论的全自动LED粘片机及其关键技术分析被引量：4
《机电工程技术》2009年第8期84-86,137,共4页吴小洪 曹占伦 姜永军 林晓新 
国家自然科学基金(编号:50475044);广东省攻关计划项目(编号:2005A1040304);教育部科技研究重点项目(编号:2004106);高等学校博士学科点专项科研基金(编号:20040562005)
结合参与垂直式LED全自动粘片机开发的实际工作,以及复杂机电系统基本理论,分析了组成粘片机的进料装置、送料装置、收料装置、点浆机构、焊头机构、顶针装置、晶圆供送装置、视觉系统、控制系统等子系统的功能设计、特点和关键技术。...
关键词：LED 粘片机 协同控制 
粘片机夹持定位机构的设计与运动分析
《电子工业专用设备》2008年第11期27-29,共3页刘洋 高慧莹 
夹持定位机构作为粘片机的一个重要机构。介绍了夹持定位机构的功能、结构原理及运动原理;然后通过COSMOS/Motion软件对该机构进行仿真,从而确定该机构达到设计要求。
关键词：夹持定位机构 粘片机 引线框架(Leadframe)电磁铁COSMOS/Motion 
基于ADAMS仿真点浆装置的设计开发被引量：1
《半导体技术》2008年第8期711-713,共3页姜永军 林晓新 吴小洪 曹占伦 袁喜林 
国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);广州市科技攻关项目(2006Z3-D9071)
LED全自动粘片机是一个光、机、电一体化的高精密设备,点浆装置是LED全自动粘片机运行的关键部件之一,其功能是实现在LED引线框架上点滴银浆,完成粘结芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求。介绍了利用ADAMS运动学仿真软...
关键词：ADAMS 粘片机 点浆 发光二极管 
IC芯片粘片机并联机构焊头部件的设计及优化被引量：3
《中国机械工程》2008年第10期1160-1162,共3页李克天 陈新 刘吉安 范运谋 
国家自然科学基金资助项目(50475044);教育部科学技术研究重点项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20040562005);广东省自然科学基金资助项目(04300155;2005A1040304);广州市科技计划资助项目(2004Z3-D9021)
焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件,提出一种采用并联机构的焊头结构,讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上,不随焊头移动,执行机构重量轻;焊头由杆件呈三角状支撑,结构刚度大;通...
关键词：粘片机 并联机构 设计 优化 
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