基于ADAMS仿真点浆装置的设计开发  

Design for Pasting Device Based on ADAMS Simulation

作　　者：姜永军[1] 林晓新[1] 吴小洪[1] 曹占伦[1] 袁喜林[1] 

机构地区：[1]广东工业大学机电工程学院,广州510006

出　　处：《半导体技术》2008年第8期711-713,共3页Semiconductor Technology

基　　金：国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);广州市科技攻关项目(2006Z3-D9071)

摘　　要：LED全自动粘片机是一个光、机、电一体化的高精密设备,点浆装置是LED全自动粘片机运行的关键部件之一,其功能是实现在LED引线框架上点滴银浆,完成粘结芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求。介绍了利用ADAMS运动学仿真软件对点浆装置进行机构试验设计和运动优化分析的方法。仿真结果及在全自动LED粘片机设备应用中表明,利用ADAMS仿真对机械优化设计是非常有效的,已取得很好的实用效果。LED automatic die bonder is equipment with optical, mechanical and electronic integration, and pasting device is one of its key parts. The function is to past LED frame with silver, so that it can finish feeling the chips to satisfy the high precision-speed requirement. Framework testing design and motion optimized analysis of pasting device based on ADAMS simulation was introduced. It reveals that ADAMS simulation applied in the machine optimized design is effective and tremendous effect is achieved.

关 键 词：ADAMS 粘片机 点浆 发光二极管 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]