高慧莹

作品数:11被引量:37H指数:4
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供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题:化学机械抛光蓝宝石衬底材料LED碳化硅更多>>
发文领域:电子电信电气工程更多>>
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半导体设备屏蔽腔体设计过程中的屏蔽效能分析被引量:1
《电子工艺技术》2022年第5期299-301,310,共4页刘洋 高慧莹 
介绍了半导体设备电磁屏蔽的原理及其必要性。从屏蔽腔体设计角度出发,详细分析了腔体屏蔽效能、缝隙屏蔽效能和孔洞屏蔽效能的主要影响因素。结合实际应用,给出了材料选择和结构设计的建议方法。
关键词:电磁屏蔽 屏蔽效能 反射损耗 吸收损耗 
提高多芯片拼接线性度的新方法
《电子工业专用设备》2021年第1期15-19,共5页高慧莹 左宁 艾博 
为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法。通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行芯片逐步预定位,及时纠偏,拼接完成...
关键词:芯片拼接 预定位 直线度 平行度 
修正飞针测试系统测试点坐标的解决方法被引量:2
《电子工业专用设备》2017年第5期36-40,45,共6页左宁 高慧莹 
飞针测试系统是用来测量混合电路板、LTCC基板、PCB板的各网络间开路、短路、绝缘以及电容的专业电子芯片检测设备。针对飞针测试系统中测试坐标点的修正提出了一种解决方法,不仅能准确得出对待测基片的平移偏距,也能够通过算法计算出...
关键词:飞针测试系统 坐标修正 平移偏距 旋转角度 
化学机械抛光在MEMS中的应用被引量:2
《电子工业专用设备》2011年第10期19-23,共5页高慧莹 
CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEMS制造中的发展现状等方面进行了论述。
关键词:微机电系统 化学机械抛光 多晶硅表面 
国内LED衬底材料的应用现状及发展趋势被引量:11
《电子工业专用设备》2011年第7期1-6,共6页高慧莹 
从材料特性出发,分析了氮化镓基LED用衬底材料的性能需求,主要分析了蓝宝石和碳化硅衬底在LED制作中的应用,并描述了当前的发展状态以及未来的发展趋势。
关键词:LED 衬底材料 蓝宝石 碳化硅 
抛光盘、抛光头转速比对化学机械抛光效果的影响分析被引量:2
《电子工业专用设备》2011年第5期9-14,共6页高慧莹 费玖海 
国家863项目(2009AA043101)
针对化学机械抛光(CMP)过程中,抛光盘、抛光头转速比不同,其晶片的抛光效果不同的现象,从运动学角度详细分析了CMP过程中晶片上任一点的去除速度和运动轨迹,并通过Matlab进行仿真,找出转速比与去除速度和运动轨迹的函数关系。
关键词:化学机械抛光 转速比 去除速度 运动轨迹 
PG-510型单面抛光机的研制被引量:4
《电子工业专用设备》2010年第8期11-15,19,共6页刘涛 高慧莹 罗杨 费玖海 
国家863项目(200945KY02)
介绍了针对蓝宝石衬底表面纳米级抛光工艺而研制的PG-510单面抛光机的主要结构及其性能特点,简要论述了抛光过程中各工艺参数的控制方案,并通过实验验证了设备的主要性能指标,能够满足蓝宝石衬底表面纳米级抛光的工艺要求。
关键词:蓝宝石 纳米级抛光 CMP工艺 
化学机械抛光压力控制技术研究被引量:6
《电子工业专用设备》2010年第9期9-13,22,共6页刘涛 高慧莹 张领强 陈学森 
国家863项目(200956KY02)
概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响。重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案,并通过实验验证了该控制技术的先进性。
关键词:化学机械抛光 抛光机理 压力控制 
蠕动泵原理及在化学机械抛光过程中的应用被引量:10
《电子工业专用设备》2010年第9期48-51,共4页高慧莹 刘涛 孙振杰 
国家863项目(200945KY02)
主要分析了蠕动泵的组成和工作原理,描述了蠕动泵在化学机械抛光过程中的应用特点和优势。详细介绍了蠕动泵在应用过程中的控制方法和选用注意事项。
关键词:蠕动泵 化学机械抛光 控制 泵头 泵管 
粘片机夹持定位机构的设计与运动分析
《电子工业专用设备》2008年第11期27-29,共3页刘洋 高慧莹 
夹持定位机构作为粘片机的一个重要机构。介绍了夹持定位机构的功能、结构原理及运动原理;然后通过COSMOS/Motion软件对该机构进行仿真,从而确定该机构达到设计要求。
关键词:夹持定位机构 粘片机 引线框架(Leadframe)电磁铁COSMOS/Motion 
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