化学机械抛光在MEMS中的应用  

The applying of CMP in the MEMS

作　　者：高慧莹[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第10期19-23,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEMS制造中的发展现状等方面进行了论述。CMP plays integral role in polysilicon surface micromachine of the MEMS.This article describes the MEMS＇ development trend,recipe process,scarcity of the CMP used and applying state in the MEMS.

关 键 词：微机电系统 化学机械抛光 多晶硅表面 

分 类 号：TN305.2[电子电信—物理电子学]