气动增压泵在单片晶圆清洗过程中的应用  

The Pneumatic Booster Pump Apply to the Single Wafer Cleaning Process

作　　者：杜建科[1] 刘永进[1] 冯小强[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第1期18-20,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：主要分析了气动增压泵的组成和工作原理,描述了气动增压泵在单片晶圆清洗过程中的应用特点和优势。介绍了气动增压泵在应用过程中的控制方法和选用注意事项。This article analyses the pneumatic booster pump＇s configuration and working principle,introduced its applying characteristic and advantage in the single wafer cleaning process.In addition,this article expounds the controlling and choosing ways and means when applying the pneumatic booster pump.

关 键 词：气动增压泵 单片晶圆清洗 液泵流量 无级控制 

分 类 号：TN305.2[电子电信—物理电子学]