焦炉修补用低胀硅质浇注块  

作　　者：Willam itll 田松乾 

机构地区：[1]洛阳教育学院

出　　处：《河南冶金》1999年第4期20-21,24,共3页Henan Metallurgy

摘　　要：高纯度电熔硅质浇注料的热膨胀是普通焦炉用硅砖的1/4～1/3。用此料烧成的不膨胀砖在补炉时无需留出膨胀缝,修补时间缩短70％,使用寿命也优于焦炉用硅砖。

关 键 词：焦炉 修补 硅质 浇注块 热膨胀 

分 类 号：TQ522.15[化学工程—煤化学工程]