2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知  

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第3期I0001-I0002,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会。

关 键 词：半导体封装 测试技术 中国 市场 企事业单位 行业协会 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]