芯片剥离过程分析  

作　　者：戴威[1] 尹周平[1] 吴光华[1] 

机构地区：[1]华中科技大学数字制造装备与技术国家重点试验室先进制造基础研究室,武汉430074

出　　处：《机械制造》2011年第3期48-50,共3页Machinery

基　　金：国家自然科学基金资助项目(编号:50625516);国家863高技术研究计划项目(编号:2006AA04A110);973国家基础研究项目(编号:2003CB716207)

摘　　要：介绍了RFID标签封装的倒装工艺流程,对顶针作用下芯片从晶圆盘上剥离过程中顶起力的变化进行了理论分析和实验验证,并对实验得到的峰值顶起力作用下芯片和蓝膜的受力变形进行了有限元仿真分析,得出了最易导致芯片碎裂的顶起力峰值出现的情况,顶针接触芯片的时刻和芯片边缘开始剥离的时刻,以及芯片最易发生碎裂的区域,芯片边角区域和顶针作用区域,对顶针机构的设计以及运动规划有重要指导意义。

关 键 词：芯片剥离过程 理论分析 实验验证 有限元仿真 

分 类 号：TH112[机械工程—机械设计及理论]