戴威

作品数：1被引量：1H指数：1
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发文主题：有限元仿真更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
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芯片剥离过程分析被引量：1
《机械制造》2011年第3期48-50,共3页戴威 尹周平 吴光华 
国家自然科学基金资助项目(编号:50625516);国家863高技术研究计划项目(编号:2006AA04A110);973国家基础研究项目(编号:2003CB716207)
介绍了RFID标签封装的倒装工艺流程,对顶针作用下芯片从晶圆盘上剥离过程中顶起力的变化进行了理论分析和实验验证,并对实验得到的峰值顶起力作用下芯片和蓝膜的受力变形进行了有限元仿真分析,得出了最易导致芯片碎裂的顶起力峰值出现...
关键词：芯片剥离过程 理论分析 实验验证 有限元仿真 
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