CSP结构的热场分析  

作　　者：孙炳华[1] 

机构地区：[1]南通大学理学院,江苏南通226000

出　　处：《牡丹江大学学报》2010年第12期124-128,共5页Journal of Mudanjiang University

摘　　要：本文利用ansys软件对CSP结构建立起二维和三维模型,通过仿真得到了在稳态情况下CSP结构热场分布,从而进一步说明在相同条件下,利用三维模型计算的温度场比二维平面模型计算的温度场偏低,这是由于长度方向上的近似引起温度场计算的误差。

关 键 词：封装 热建模 CSP结构 

分 类 号：TP319[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]