高导热性复合基覆铜箔板CEM-3  

作　　者：曾耀德 

机构地区：[1]陕西生益科技有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2011年第2期21-24,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM-3的发展、开发、测试方法。This paper introduces the development ,research,test method ,features and markets of the thermal conductivity CEM-3

关 键 词：导热 复合基覆铜箔板 CEM-3 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]