华虹NEC推出业界领先的银行卡工艺平台  

出　　处：《电子与电脑》2011年第5期99-99,共1页Compotech

摘　　要：上海华虹NEC电子有限公司宣布，基于公司成熟的0.13μm嵌入式EEPROM工艺，成功地开发出了满足双界面银行IC卡产品的设计要求的银行卡工艺平台，进一步巩固公司在国内智能卡产品，尤其是安全类芯片领域的领导厂商地位。

关 键 词：上海华虹NEC电子有限公司 银行卡 工艺 平台 嵌入式EEPROM IC卡 双界面 智能卡 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]