聚酰亚胺在专用IC中的应用  

Applications of Polyimide in Application-Specific IC's

作　　者：杨国渝[1] 

机构地区：[1]机电部二十四所

出　　处：《微电子学》1990年第6期36-42,共7页Microelectronics

摘　　要：本文介绍了聚酰亚胺的主要工艺性能和在专用IC中的应用,如表面钝化,多层布线层间介质和金属化剥离材料等。The main process performance of polyimide and i1s applications, such as surface passivation, inter-layer dielectric in multilayer metallization, stripping material for metallization etc., is descibed in this paper.

关 键 词：集成电路 聚酰亚胺 表面纯化 ASIC 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]