全球部分多晶硅公司增产计划  

作　　者：杨晓婵（摘译） 

出　　处：《现代材料动态》2011年第2期14-16,共3页Information of Advanced Materials

摘　　要：美国Hemlock公司（HSO）：Hemlock公司2010年满负荷生产，多晶硅产量达3．6万t，其中75％用于太阳电池，25％用于半导体。该公司只与半导体硅片厂、太阳电池铸锭厂等签订长期销售合约，不销售现货。Hemlock公司从2008年开始，太阳电池用多晶硅产量超过了半导体用。该公司计划2011年仍将满负荷生产，多晶硅年产能达4万t，2012年增加至5．15万t，2013年增加至6．3万t。该公司还将对2013年以后在美国田纳西州的大规模增产计划进行论证。

关 键 词：多晶硅 半导体硅片 满负荷生产 太阳电池 田纳西州 美国 产量 销售 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]