化学镀锡和锡合金的方法  

出　　处：《电镀与环保》2011年第3期54-54,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法，利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片等上形成厚度可达1μm的镀层。该方法利用化学镀的方法先在铜底层和化学镀锡层之间镀上一层牺牲铜层，该牺牲铜层在镀锡过程中会被完全去除。该方法弥补了在镀厚锡过程中铜镀层的损失。

关 键 词：化学镀锡 锡合金 印刷线路板 半导体晶片 IC基板 铜镀层 铜层 镀锡层 

分 类 号：TQ153.13[化学工程—电化学工业]