半导体晶片

作品数：76被引量：46H指数：3
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基于多源数据融合的半导体晶片CMP抛光材料去除率预测被引量：2
《表面技术》2024年第2期150-157,167,共9页方维 王宇宇 宋志龙 吕冰海 赵文宏 
国家自然科学基金(U20A20293);浙江省自然科学基金(LD22E050010)。
目的 对半导体晶片抛光过程中的工艺参数、耗材使用量、抛光垫状态参数等多源数据预处理后进行数据融合,建立材料去除率(MRR)预测模型,为实现半导体晶片抛光加工工艺的决策和处理奠定基础。方法 研究晶片抛光加工中的数据特点及数据融...
关键词：化学机械抛光 材料去除率 数据融合 深度自动编码器 BP神经网络预测 
浅谈专利技术综述对专利实质审查的裨益
《科学技术创新》2020年第22期160-161,共2页孟凡娜 徐玉祥 
以对半导体晶片切割胶带领域的全球专利技术综述为切入点,浅谈将专利技术综述应用到日常审查实践中对提高正确理解发明,准确、高效命中最相关的现有技术、提高审查效率与质量的裨益之处。
关键词：半导体晶片切割 专利技术综述 专利实质审查 
半导体晶片切割胶带的结构改进专利技术综述
《科学技术创新》2020年第22期182-183,共2页毕晓博 薛发珍 
半导体晶片切割胶带为半导体晶片切割工艺中使用的关键辅助材料,通过对涉及半导体晶片切割胶带结构改进的全球专利申请数据进行梳理、分析,得出半导体晶片切割胶带结构改进的技术发展状况以及当前的研发热点,以期为研发人员对半导体晶...
关键词：晶片 切割胶带 接合膜 功能层 
集成电路行业供电可靠性技术探讨
《电气应用》2019年第5期8-9,共2页何春 
0引言集成电路是一种微型的电子器件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件集成在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,使电子元件向着微型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。由于集成电路的...
关键词：集成电路行业 供电系统 可靠性技术 生产工艺 电子元件 半导体晶片 电子器件 介质基片 
精“芯”密意——几个数字说芯片
《中学科技》2018年第8期8-11,共4页朱少鹏 
“芯片”是集成电路的俗称。顾名思义．就是将复杂的电路集成在很小的空间里。这种集成是靠极为特殊而复杂的制造技术，在一小块半导体晶片（譬如硅晶圆）上面实现的。
关键词：芯片 个数 集成电路 半导体晶片 电路集成 制造技术 硅晶圆 
日本Hamamatsu公司收购位于美国的Energetiq公司
《现代材料动态》2018年第7期11-12,共2页郑诗颖(翻译) 
日本Hamamatsu Photonics KK公司宣布就其激光驱动光源和极紫外光源收购马萨诸塞州Woburn的Energetiq Technology公司达成协议。利用高亮度光源，可以快速、更准确地检测半导体晶片的厚度和图案精度等特性。随着半导体设计规则更细化的...
关键词：Hamamatsu公司 收购 日本 半导体晶片 美国 紫外光源 马萨诸塞州 EUV光刻 
巴斯夫新建电子级硫酸装置在嘉兴投产
《中国洗涤用品工业》2018年第7期92-92,共1页中化新网 
巴斯夫5月30日宣布,位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营。该套新装置配备了最先进的技术,将生产最高品质的硫酸。因为在制造小于10纳米单位数节点晶片的过程中需要经过数百道清洗工序,新装置所生产的硫酸将主要用于此过程中...
关键词：硫酸装置 电子级 巴斯夫 嘉兴 半导体晶片 投产 分析实验室 分析设备 
人工微结构材料中光、声以及其它元激发的调控
《中国科技成果》2017年第1期32-33,35,共3页
国家重大科学研究计划项目（2012CB921500）.
信息技术的产生和发展是20世纪伟大的创造之一。由于量子力学的诞生和固体物理的发展，晶体管和集成电路的发明造就了微电子产业的蓬勃发展，人类由工业社会逐渐进入到信息社会。目前，半导体晶片上电子器件的集成数目业已逼近摩尔定律...
关键词：微结构材料 元激发 人工 调控 集成电路 微电子产业 半导体晶片 信息技术 
当前微电子学与集成电路分析被引量：1
《无线互联科技》2016年第17期15-16,共2页张明文 
项目名称:深亚微米下高性能流水线型模数转换器的系统级建模及仿真;项目编号:JB14100
在社会不断发展的过程中,科学技术也得到了进一步发展,其中集成电路和微电子学的发展尤为迅速。对于集成电路来讲,它的基片是半导体单晶片,在相应的平面工艺下,将电阻、晶体管以及电容等一系列的元器件,通过连线在电路制作的基片上进而...
关键词：微电子 集成电路 半导体晶片 物理规律 
LED芯片精抛时间长短与亮度的关系被引量：1
《科技与创新》2016年第5期104-105,共2页邹贤军 
LED是一种新型绿色节能光源,具有广阔的市场和潜在的照明应用前景。随着LED各类产品的普及和应用,市场对LED产品的各项技术指标都提出了更高的要求,特别是对LED产品亮度的要求。从LED精抛时间长短与亮度的关系入手,阐述如何提高LED芯片...
关键词：LED芯片 抛光时间 半导体晶片 P-N结 
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