粘结剂厚度对Plat铸造陶瓷与本牙质粘结强度的影响  

作　　者：付强[1] 李勇[1] 王华蓉[1] 陈悦[1] 赵云凤[1] 

机构地区：[1]华西医科大学口腔医院,成都610041

出　　处：《临床口腔医学杂志》1999年第3期151-152,共2页Journal of Clinical Stomatology

摘　　要：本文采用粘结厚度控制器与千分尺联合使用 ,固定 Plat铸造陶瓷与牙本质之间的粘结剂厚度 ,测定 Panavia2 1 ( opaque)粘结剂在厚度分别为 2 0 μm、80 μm及 1 40 μm时的抗张粘结强度 ,分析粘结断面破坏形式。结果显示三种厚度的抗张粘结强度分别为 3.6 2± 1 .1 4MPa,4 .75± 0 .0 9MPa及 3.5 6±1 .1 9MPa,统计学分析 80μm组与另两组有统计学性差异 ,2 0μm与 1 40μm两组无统计学差异。断面破坏全部为界面破坏 ,无粘结剂内聚破坏。

关 键 词：粘结剂 粘结强度 断面破坏 牙本质 

分 类 号：R783.1[医药卫生—口腔医学]