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作 者:邵辉[1] 周洪庆[1] 朱海奎[1] 沈晓冬[1]
机构地区:[1]南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009
出 处:《南京工业大学学报(自然科学版)》2011年第3期6-10,共5页Journal of Nanjing Tech University(Natural Science Edition)
基 金:国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA03Z455)
摘 要:以低软化点的铅硼硅酸盐玻璃和Al2O3粉末为原料,制备Al2O3/玻璃低温共烧复合玻璃陶瓷材料。考察烧结温度和添加不同质量分数的Al2O3对复合玻璃陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响,并探讨了作用机制。结果表明:Al2O3掺入PbO-B2O3-SiO2玻璃中改善了与Al2O3陶瓷的界面润湿,对烧结有一定的促进作用。在添加质量分数为4%Al2O3的复相玻璃陶瓷、烧成温度为850℃时性能最好,其密度为3.1 g/cm3,介电常数为8.46,介电损耗为0.001 1。The low temperature sintering composite material of Al2O3/glass was prepared with low softening temperature PbO-B2O3-SiO2 glass and Al2O3 powder as raw materials.Sintering and dielectric properties of Al2O3 doped glass-ceramics were discussed.It was found that sintering process of glass-ceramics was promoted by using Al2O3 additives because of the excellent wetting behavior between the alumina and the PbO-B2O3-SiO2 glass liquid phases.When 4% Al2O3 was added and sintered at 850 ℃,glass-ceramics exhibited good dielectric properties at ρ=3.1 g/cm3,εr=8.46,tanδ=0.001 1.
分 类 号:TB34[一般工业技术—材料科学与工程]
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