钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述(续)  

作　　者：吴国华 

机构地区：[1]重庆市硅酸盐研究所

出　　处：《中国搪瓷》1999年第4期22-29,35,共9页

摘　　要：8 厚膜印剂及其涂烧工艺 搪瓷电路基板在烧成好后便可在其上印刷和烧制厚膜元件。在基板上涂烧厚膜的工艺称作厚膜工艺。

关 键 词：钢板 搪瓷 电路基板 混合电路 工艺 厚膜 烧结 

分 类 号：TQ173.731[化学工程—搪瓷工业]