电路基板

作品数：56被引量：98H指数：6
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混合集成电路基板全自动装载技术
《电子工艺技术》2022年第4期223-227,共5页王腾 周长健 朱仁贤 
随着信息化产业的快速发展,混合集成电路的生产与制造向着数字化、信息化、智能化的方向迈进,制造技术也逐步由手工和半自动化生产向自动化、数字化方向转变。在此发展需求下,阐述了一套由机器人取代人工完成混合集成电路焊接过程中的...
关键词：机械手 自动喷涂 吸嘴 外壳载具 
LTCC电路基板大面积钎焊接头强度特性和失效分析被引量：1
《焊接》2021年第4期28-34,63,共8页王天石 张怡 王庆兵 廖旭 岳帅旗 周杰文 
国防科工局技术基础科研资助项目(JSZL2018210A004)。
采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析。结果表明,LTCC电路基板(焊盘为Au/Pt/Pd)与载体(表面镀层Au 0.5μm)采用Sn63Pb37共晶钎料大面积钎焊后接头...
关键词：低温共烧陶瓷 电路基板 大面积钎焊 抗剪强度 失效分析 
高密度柔性集成电路基板的表面氧化缺陷检测被引量：6
《计算机集成制造系统》2020年第9期2379-2387,共9页胡跃明 李璐 罗家祥 
国家自然科学基金资助项目(61573146);国家重大科技专项02专项资助项目(2014ZX02503);广东省应用型重大专项资助项目(2015B010133003);广州市南沙区技术攻关资助项目(2015GG004)。
针对高密度超薄柔性集成电路基板精密检测需求,提出一种基于颜色特征的氧化缺陷检测算法。设计了一种基于局部直方图自适应阈值的铜箔表面快速分割方法,并给出一种基于单高斯模型(SGM)的二维颜色分割的氧化缺陷检测方法,提取氧化缺陷基...
关键词：柔性集成电路基板 颜色特征 表面氧化 缺陷检测 
雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术被引量：3
《电子工艺技术》2020年第4期187-189,221,共4页戴敏 张伟 沈克剑 李浩 
介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术,重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺。传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等类型。通过溅射、光刻和电镀等薄膜...
关键词：高频多层电路 HTCC LTCC TSV 
电路基板切割工艺设备故障预测技术被引量：1
《电子工艺技术》2020年第3期134-137,共4页蔡克新 张彩云 
基础科研项目(JCKY2018210B005)。
随着电路基板切割工艺设备技术难度和复杂度不断增强,其在运行过程中易出现性能状态的退化,甚至发生故障。故障预测技术可提高设备运行过程中的可靠性和安全性。分析了电路基板切割工艺设备故障预测方法,重点论述了设备故障模式预测、...
关键词：电路基板 切割工艺 故障预测 维修决策 
新产品新技术(154)被引量：1
《印制电路信息》2020年第4期67-67,共1页龚永林 
兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜5G通讯所需的FPCB(挠性电路板)基板材料,采用聚酰亚胺(PI),介质耗损为0.008;要求高的则是液晶聚合物(LCP),介质耗损是0.002。然而LCP成本高,还有加工性课题。东丽公司开发出适用于5G用电路基板的聚...
关键词：东丽公司 热收缩率 介电性 电路基板 尺寸稳定性 基板材料 回流焊接 加工性 
微波组件大面积基板钎焊工艺研究被引量：11
《电子工艺技术》2019年第4期192-196,219,共6页吴昱昆 王禾 任榕 
装备发展十三五预研项目(41423070203,41423010103)
现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻。然而,电路基板的大面积钎焊一直受助焊剂残留和钎透率不足等问题困扰。针对常...
关键词：微波组件 大面积钎焊 电路基板 钎焊工艺 
可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备及其流变性能研究被引量：2
《电子元件与材料》2019年第1期56-60,共5页王士强 伍权 彭昭勇 杨晓婷 舒启佳 
贵州省工业攻关项目(黔科合GZ字[2015]3005-01);贵州省"125计划"重大科技专项(黔教合重大专项字[2014]029);贵州省科学技术基金项目(黔科合J字[2014] 2132号);贵州省优秀青年科技人才培养对象专项(黔科合人字[2015] 05号)
通过讨论粉末粒径、分散剂、固含量、粘结剂、增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、良好分散的可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备方法,并采用3D打印直写技术实现了硼硅酸盐玻璃陶瓷基板的成型。研究结果表明:...
关键词：硼硅酸盐玻璃陶瓷 浆料 流变性能 3D打印 电路基板 介电常数 
高速传输中印制电路基板电学性能的研究被引量：2
《印制电路信息》2018年第5期19-23,共5页高亚丽 陈苑明 王守绪 何为 周国云 苏新虹 胡新星 吴世平 
广东省应用型科技研发专项资金项目(N2o.2015B010127012)的资助
文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板材料基本特性,诸如铜箔粗糙度、基板介电性能、以及树脂含量等,获得印制电路基板材料的介电性能及高速传...
关键词：插入损耗 介电性能 铜箔粗糙度 树脂含量 
一种电路基板传送系统设计与应用
《电子与封装》2017年第5期41-43,共3页任保胜 宋长杰 
主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装系统单位时间的生产效率。经过...
关键词：电路基板 传送系统 步进马达 协调控制 
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