一种电路基板传送系统设计与应用  

Design and Application of a Substrate Transfer System

作　　者：任保胜 宋长杰 

机构地区：[1]山东日发纺织机械有限公司,山东聊城252000

出　　处：《电子与封装》2017年第5期41-43,共3页Electronics & Packaging

摘　　要：主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装系统单位时间的生产效率。经过实际调试及应用使其符合设计要求。The paper presents a kind of substrate transfer system. The system consists of micro controller,stepper motor and sensors. The system ensures the stable substrate transfer between modules, and improves the production efficiency of surface mount system using the double-track double-module system.

关 键 词：电路基板 传送系统 步进马达 协调控制 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]