岳帅旗

作品数：10被引量：38H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文主题：LTCC基板LTCC低温共烧陶瓷电路基板BGA更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《焊接》《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
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国产LTCC材料在高频带通滤波器中的应用被引量：2
《电子工艺技术》2022年第6期317-319,369,共4页黄翠英 岳帅旗 王娜 赵勇 
分别用国产材料和进口材料按照LTCC工艺流程加工一种高频带通滤波器,进行相应的测试和研究,验证国产LTCC生瓷片和导体浆料的性能。分析LTCC材料性能,测试对比高频带通滤波器电性能指标。研究结果表明,国产LTCC材料性能和高频带通滤波器...
关键词：LTCC 国产化 带通滤波器 
国产LTCC微流道集成T/R组件的设计与实现被引量：8
《电子工艺技术》2022年第3期131-134,共4页徐洋 余雷 张剑 陈春梅 岳帅旗 
为快速推进低温共烧陶瓷(LTCC)材料的国产化进程,推动自研LTCC材料早日投入应用,以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件,组件内部埋置集成微流道用于功放芯片快速散热。在组件及微流道设计仿真、基板制造加工和膜层化镀改性...
关键词：低温共烧陶瓷 国产化 微流道 T/R组件 
LTCC高精密封装基板工艺技术研究被引量：2
《电子与封装》2022年第1期13-17,共5页岳帅旗 杨宇 刘港 周义 王春富 王贵华 
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示,基板表面线条细度达到(50±5)...
关键词：低温共烧陶瓷 激光修调 化学镀 精密阻焊 芯片倒装 
LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析被引量：3
《电子工艺技术》2021年第5期261-263,284,共4页岳帅旗 王贵化 游世娟 张刚 王春富 
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球...
关键词：LTCC BGA 阻焊 剪切强度 
LTCC电路基板大面积钎焊接头强度特性和失效分析被引量：1
《焊接》2021年第4期28-34,63,共8页王天石 张怡 王庆兵 廖旭 岳帅旗 周杰文 
国防科工局技术基础科研资助项目(JSZL2018210A004)。
采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析。结果表明,LTCC电路基板(焊盘为Au/Pt/Pd)与载体(表面镀层Au 0.5μm)采用Sn63Pb37共晶钎料大面积钎焊后接头...
关键词：低温共烧陶瓷 电路基板 大面积钎焊 抗剪强度 失效分析 
数铣法制作LTCC复杂微腔槽被引量：4
《电子工艺技术》2019年第2期70-71,93,共3页刘兰 陈晨 岳帅旗 
针对Dupont 951和Ferro A6M的材料,对数控铣削制作复杂微小结构腔槽工艺方法进行了研究。结果显示,该方法能够获得形状规整和边缘平滑的高质量腔槽,平面尺寸和深度精度均小于0.030 mm,可用于LTCC基板高效散热内埋微通道的制作,满足大功...
关键词：低温共烧陶瓷 复杂微腔槽 数铣 
基于LTCC的原位加热焊接工艺研究被引量：4
《电子工艺技术》2015年第6期319-322,共4页徐洋 刘志辉 岳帅旗 
在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺,可用于低温共烧陶瓷基板金属微框的选择性...
关键词：低温共烧陶瓷 自给式 气密焊接 
LTCC基板腔底平整度研究被引量：3
《电子元件与材料》2014年第5期80-84,共5页岳帅旗 刘志辉 张刚 徐洋 
从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC（低温共烧陶瓷）基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示，在10～30μm内，填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大，腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的。对于直径为0．15mm的金...
关键词：低温共烧陶瓷 LTCC腔底平整度 烧结应力 通孔 层压 填充物 
LTCC基板砂轮划片工艺研究被引量：6
《电子工艺技术》2014年第1期49-51,共3页岳帅旗 束平 刘志辉 
通过正交试验确认了导致LTCC(低温共烧陶瓷)基板砂轮划片背面崩边的主要因素,基于对各个主要因素的分析,优化了砂轮划片方案,有效地解决了背面崩边问题,获得了高质量的划片效果。
关键词：低温共烧陶瓷 砂轮划片 背面崩边 
基于LTCC的微通道散热设计被引量：6
《电子元件与材料》2011年第12期45-47,共3页岳帅旗 刘志辉 徐洋 张刚 
设计了基于LTCC(低温共烧陶瓷)的微通道散热模型,运用ANSYS软件对其进行了热-流耦合仿真分析,并制作了试验样件。测试结果显示,在环境温度25℃、冷却水入口水温25℃、入口流量27 mL/min、热源功率30 W的工况下,系统平衡时的最高温度为7...
关键词：低温共烧陶瓷 微通道 散热 ANSYS 
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