徐洋

作品数：4被引量：21H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文主题：LTCC基板LTCCBGA低温共烧陶瓷封装更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《电子工艺技术》更多>>
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国产LTCC微流道集成T/R组件的设计与实现被引量：8
《电子工艺技术》2022年第3期131-134,共4页徐洋 余雷 张剑 陈春梅 岳帅旗 
为快速推进低温共烧陶瓷(LTCC)材料的国产化进程,推动自研LTCC材料早日投入应用,以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件,组件内部埋置集成微流道用于功放芯片快速散热。在组件及微流道设计仿真、基板制造加工和膜层化镀改性...
关键词：低温共烧陶瓷 国产化 微流道 T/R组件 
基于LTCC的原位加热焊接工艺研究被引量：4
《电子工艺技术》2015年第6期319-322,共4页徐洋 刘志辉 岳帅旗 
在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺,可用于低温共烧陶瓷基板金属微框的选择性...
关键词：低温共烧陶瓷 自给式 气密焊接 
LTCC基板腔底平整度研究被引量：3
《电子元件与材料》2014年第5期80-84,共5页岳帅旗 刘志辉 张刚 徐洋 
从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC（低温共烧陶瓷）基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示，在10～30μm内，填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大，腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的。对于直径为0．15mm的金...
关键词：低温共烧陶瓷 LTCC腔底平整度 烧结应力 通孔 层压 填充物 
基于LTCC的微通道散热设计被引量：6
《电子元件与材料》2011年第12期45-47,共3页岳帅旗 刘志辉 徐洋 张刚 
设计了基于LTCC(低温共烧陶瓷)的微通道散热模型,运用ANSYS软件对其进行了热-流耦合仿真分析,并制作了试验样件。测试结果显示,在环境温度25℃、冷却水入口水温25℃、入口流量27 mL/min、热源功率30 W的工况下,系统平衡时的最高温度为7...
关键词：低温共烧陶瓷 微通道 散热 ANSYS 
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