新产品新技术(154)  

New Product&New Technology(154)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2020年第4期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜5G通讯所需的FPCB(挠性电路板)基板材料,采用聚酰亚胺(PI),介质耗损为0.008;要求高的则是液晶聚合物(LCP),介质耗损是0.002。然而LCP成本高,还有加工性课题。东丽公司开发出适用于5G用电路基板的聚苯硫醚(PPS)薄膜,介质耗损同样是0.002。以往的PPS薄膜以250℃加热,热收缩率为3.9%,制作的FPCB当经过回流焊接时会发生PPS薄膜卷曲变形。现透过控制结晶构造使PPS耐热性提高40℃以上,热收缩率是0.5%,这种新品PPS回流焊过程中薄膜卷曲变形的情况上并未发生,实现优异的高温尺寸稳定性,有望获得高速FPCB的采用。

关 键 词：东丽公司 热收缩率 介电性 电路基板 尺寸稳定性 基板材料 回流焊接 加工性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]