内引线键合强度及一致性研究  

作　　者：张莉新[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十九研究所

出　　处：《中国科技信息》2011年第14期134-134,共1页China Science and Technology Information

摘　　要：随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≥1.33,提高内引线键合强度。

关 键 词：键合强度 工序能力指数 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]